IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (25) 日宣布，將攜手英特爾，以最新 5G 數據機晶片，搶攻全球個人電腦、商用筆電市場，首批晶片已獲戴爾及惠普 (HPQ-US) 導入，預計 2021 年年初問世。
聯發科總經理陳冠州表示 ，本次攜手英特爾，推動 5G 普及化，產品橫跨家庭與行動平台，凸顯聯發科搶攻全球市場的 5G 技術實力，並透過此次強強聯手，消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩遊戲。
聯發科新推出的 5G 個人電腦數據機晶片，開發基礎為先前發佈的 5G 數據機 Helio M70，而 Helio M70 也為聯發科第一波 5G 旗艦智慧手機系統單晶片的關鍵元件。
英特爾執行副總裁兼暨客戶運算事業群總經理 Gregory Bryant 表示，5G 將開啟全新計算與網路連結，並改變與世界的互動方式，此次雙方合作，結合技術間的整合及網路連結的工程專家，為下一代全球個人電腦帶來 5G 體驗。
聯發科指出，本次與英特爾的合作，驗證聯發科在行動裝置、家庭和汽車市場等多樣消費電子領域，推動 5G 普級化的產業領導地位，並將持續和業界領先合作夥伴，共同打造 5G 產業的生態系統。
