晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (27) 日宣布，與東京大學締結聯盟，雙方將在先進半導體技術上進行組織性合作，台積電將提供晶圓共乘 (CyberShuttle) 服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室，該實驗室也將採用台積開放創新平台虛擬設計環境(VDE)，進行晶片設計。雙方研發人員也將建立合作平台，共同研究支援未來運算的半導體技術。
東京大學系統設計實驗室今年 10 月甫成立，是結合產學合作的研究組織，協同設計專門且特定應用的晶片，以支援未來知識密集的社會。以此設計實驗室做為設計中心，東京大學與台積電締結的聯盟，將協助其產生的各種設計，得以轉換成功能完備的晶片。
台積電表示，虛擬設計環境提供此實驗室的創新人員完備的設計架構，為一安全且有彈性的雲端設計環境，而晶圓共乘服務，更大幅降低利用半導體產業最先進製程生產的原型晶片進入門檻。
此外，東京大學與台積電計畫在材料、物理、化學、及其他領域進行先進研究合作，持續推動半導體技術的微縮，同時也探索推動半導體技術往前邁進的其他途徑。
東京大學校長五神真表示，日本產業正在進行典範轉移，邁向知識密集的社會，這次與台積結盟，能與全世界最先進的晶圓廠連結，為實現日本社會 5.0 的國家策略盡一份力，很高興能與這樣一個全球領先的半導體公司合作，建立跨國界的產學聯盟。
台積電董事長劉德音則表示，在半導體產業中，有許多提升半導體技術的途徑值得業界探索，台積電在半導體產業中的角色，是協助更多創新者釋放創新能量，透過與東京大學的結盟，將使許多創新的想法落實為具體產品，讓社會變得更豐富美好。
