為提供台商回台設廠生產土地，高雄新市鎮後期發展區土地將劃設 185 公頃高科技用地，供橋頭科學園區使用，內政部營建署表示，中央已陸續補助高雄市政府 5.25 億元，以加速建構橋頭科學園區完整的聯外交通系統，明 (28) 日將舉行動土典禮。
營建署指出，高雄新市鎮後期發展區土地將變更為產業發展用地，透過區段徵收取得後，再交由科技部納編為科學園區，目前都市計畫委員會已審議通過。橋頭科學園區預計開發面積約 356 公頃，提供產業專用區土地約 185 公頃、公共設施用地面積約 128 公頃。
營建署表示，後續將配合科技部科學園區環評作業，同步辦理區段徵收事宜，並配合科技部招商時程，在辦理開發工程的同時，也將提供廠商勘選用地及廠房規劃設計。
為加速建構橋頭科學園區完整的聯外交通系統，內政部已陸續補助高市府土地費、地上物補償費共 4.4 億元，以及工程經費約 8500 萬元，總計 5.25 億元。
營建署表示，今年 11 月 5 日完成工程發包簽約，將優先興闢連接中山高岡山交流道的友情路、大遼路及 1-2 號計畫道路，其中聯外道路友情路部分，預計由現況 12 至 15 公尺拓寬為 30 公尺。
行政院副院長陳其邁、內政部政務次長花敬群將出席明日動土典禮，預計可望在明年底完工，後續將賡續開闢大遼路及 1-2 號計畫道路，期盼能加速引進科技產業，帶動就業與地方經濟。
