射頻 IC 廠立積 (4968-TW) 今 (28) 日參與業績發表會，總經理王是琦表示，立積明年的產能規劃已在今年年底全數談完，預計會多幾家供應商，因應明年訂單，且隨著 5G 商轉，手機射頻需求將提升，有助產品出貨暢旺，中系客戶產品明年首季也將開始發酵，預計明年營運會穩健發展。
王是琦指出，以往通訊世代僅需要 1-6 個射頻前端模組，但隨著 5G 世代到來，預計會需要 7 至 8 個，且一年會有 30 億個產品進入市場，包括 20 億支手機、5-7 億台平板等電子產品，整體市場龐大，可望為立積提供營運動能。
王是琦表示，明年在 5G 商轉帶動下，手機傳輸需求將增加，預計將配備新一代的 11 ax 射頻前端模組，以提升傳輸效率，目前每月出貨量約百萬顆，預計手機會是未來主要的成長動能，法人認為，立積目前手機出貨仍以 11 ac 為主，毛利率較低，預計隨著 11 ax 出貨比重增加，將有助毛利率表現。
此外，王是琦表示，市場大約每 3 年會更新射頻傳輸規格，以符合傳輸效率，預計 2022 年 11 ac 與 11ax 的出貨將出現黃金交叉，且在 2023 年新一代的 WiFi 7 11 be 將問世，傳輸速度可高達 30 Gbps，4K、8K 影片將不會有卡頓情形。
法人指出，立積明年可望從宏捷科 (8086-TW) 拿到 4500 片的產能，且隨著宏捷科明年第 4 季擴產，立積的供給面也可望更穩定。
