近來傳出 8 吋晶圓代工急單湧現，產能稼動率明顯拉升，業界也看好，8 吋矽晶圓需求已逐步落底，雖然回溫速度較 12 吋緩慢，但在客戶庫存去化至一定程度下，加上急單推升，有助加速 8 吋矽晶圓市況回溫。
半導體業今年面臨庫存調整壓力，產業景氣降溫，矽晶圓廠獲利表現開始走緩，在歷經過去一年庫存去化，矽晶圓市場中，12 吋矽晶圓受惠邏輯晶片與晶圓代工需求拉升，市況先行回溫。
近來 8 吋晶圓代工廠受惠大尺寸面板驅動 IC、電源管理晶片、指紋辨識與 ToF 感測晶片等訂單急速升溫，且大尺寸面板驅動 IC 庫存去化近尾聲，加上明年東京奧運相關應用推升下，客戶啟動庫存回補需求，訂單動能強勁，帶動晶圓代工廠稼動率明顯拉升。
雖然與 12 吋相較，8 吋需求回溫速度較慢，但環球晶 (6488-TW) 指出，8 吋市況持續低迷，不過已有短單浮現，看好需求落底，不會再更差，惟市況回升速度緩慢；台勝科 (3532-TW) 也看好，在客戶產能利用率回升下，已可預期 8 吋需求將回溫。
除國內矽晶圓廠陸續釋出對 8 吋後市的展望，認為將緩步撥雲見日外，8 吋晶圓代工廠在客戶急單推進下，產能稼動率明顯拉升，也為矽晶圓產業捎來好消息，由於先前已歷經庫存調整期，急單簇擁下，可望加快 8 吋矽晶圓市況回溫速度。
