儘管美國許多科技公司計劃向美國商務部提出申請，試圖恢復華為的技術供應許可，但根據外電報導，瑞銀 (UBS) 和日本研究機構 Fomalhaut Techno Solutions 共同分析顯示，華為今年 9 月推出的最新智慧型手機 Mate 30，已經沒有採用任一美企提供的零件，顯示華為脫離對美依賴之進程，發展迅速。
由於美國政府限制華為智慧型手機採用美國技術與零件，迫使華為必須多方採納非美國的其他供應鏈，以維持產能運作，根據 Fomalhaut 的拆解分析，儘管華為並沒有完全停止使用美國晶片，但他已減少對美國供應商的依賴，另外兩家拆解指南公司 iFixit 和 Tech Insights 也得出類似結論。
以華為旗艦機 Mate 30 系列為例，其舊版音效晶片來自美國半導體公司思睿邏輯 (Cirrus Logic)。不過據 Fomalhaut 稱，在新版的 Mate 30 型號中，晶片主要由荷蘭晶片製造商恩智浦 (NXP Semiconductors) 所提供。
此外，拆解分析顯示，由科沃 (Qorvo) 或思佳訊 (Skyworks) 提供的功率放大器，已被華為內部晶片設計公司海思 (HiSilicon) 所取代。
Susquehanna International Group 半導體分析師 Christopher Rolland 表示，當華為推出這款高端手機，內部零件卻沒有採用任何美國技術時，這是一個非常重大的宣言，他稱華為高層近期向他表示正在脫離美國市場，但令人驚訝的地方在於，他沒想到華為的發展速度如此之快。
華為發言人表示：「華為仍舊傾向繼續向美國合作夥伴採購零組件，但若是因為美國政府的決定導致如此想法不可行，我們別無選擇，只能從非美國地區尋找其他替代來源。」
長期以來，美國持續將華為技術設備視為國安重大威脅，擔心華為可能透過旗下產品監控或竊取美國機密，而華為甚至被作為美中貿易協議的談判籌碼，北京政府先前表示希望看到美國鬆綁華為供應限制，才答應購買美國農產品。
華為高層表示，在承受美方給予的多年壓力之後，該公司於去年開始囤積零件，甚至表示在其他情況下，將逐步採用非美國供應商或自主研發之替代零件。
上月，美國商務部稱已開始部分核發華為許可證，允許部分美企向華為銷售產品，使華為供應商基礎得以暫時寬鬆，也緩解了部分美企的收益緊繃。科沃、思佳訊和博通 (Broadcom) 等美國晶片製造商今年警告，多家美企受到美國部分出口禁令導致收益明顯下滑。
