外資出具報告指出，IC 設計廠祥碩 (5269-TW) 明年受惠 AMD 新品齊發，產品組合將改善，營收與獲利可望同步成長，且中國 PCIe 市場大，將為祥碩提供潛在動能，外資預計，明年祥碩將挑戰賺逾兩個股本，維持買進評等，目標價也上調至 777 元。
外資表示，AMD 外包祥碩製造的 X470 與 B450 晶片組，因性價比高於 AMD 自產的 X570 晶片組，主機板廠已重啟採購，明年農曆年後，祥碩將開始量產 B550 晶片組，有助市占率逐步恢復。
外資指出，AMD 600 系列支援 PCIe Gen 4 晶片組將同樣外包給祥碩，將明年年底前問世，搶攻高階市場，可望挹注 2021 年祥碩營運。
同時，Intel 將在明年上半年推出數款晶片組包括 Z490、B460 與 H460，外資表示，雖然祥碩沒有直接參與相關晶片組，但有提供如 USB 3.1 及 3.2、Type-C 等高速傳輸晶片，若使用在高階主機板上，高速傳輸晶片的銷售總額將達 10 美元，高於晶片組單價。
外資指出，PCIe 在 2019 年至 2021 年的年複合成長率高達 141%，而祥碩因具有高速傳輸晶片技術，在中國去美化帶動下，除了中國伺服器廠，中國監控攝影機廠也開始與祥碩接觸，以因應美中間的緊張局勢，可被視為 PCIe 的潛在市場。
外資認為，祥碩明年受惠產品組合改善，毛利率可望進一步提升，進一步帶動獲利表現，預計明年每股稅後純益將賺於兩個股本，達 26 元，因此維持買進評等，並調升目標價至 777 元。
