晶圓測試板卡大廠精測 (6510-TW) 受惠 5G 商轉加速，加上先進製程往 5 奈米推進，明年 VPC(垂直式探針)、晶圓測試接單動能強，法人估，精測明年營收將成長雙位數，且將賺逾兩個股本，精測本周周漲 12%，收在 993 元，可望進一步挑戰千元大關。
法人看好，精測明年首季除了既有的海思 5G 基地台晶片訂單，還有聯發科首顆 5G 晶片大單，且台積電 5 奈米製程明年首季開始量產，多動能驅動下，精測明年首季可望淡季不淡。
隨著中國廠商去美化成定局，精測可望搶下更多訂單，包括 5G 手機的 AP(應用處理器)、RF 射頻晶片、PMIC(電源管理 IC) 等，且美系客戶高通明年 5G 手機晶片開始放量，加上聯發科大單，精測可望通吃台、美、中三地訂單，大啃晶圓測試商機。
精測周五在買盤挹注下，股價開高走高，大漲 9.12%，終場收 993 元，成交量放大至 2729 張，周漲幅達 12%，以籌碼面來看，本周三大法人皆站在買方，合計買超 611 張，其中，投信買超最積極，達 464 張。
