華通 (2313-TW)、臻鼎 (4958-TW) 等 PCB 廠 11 月營收都出現季節性下滑，不過柏承 (6141-TW) 則因耳機應用高階軟硬結合板、半導體測試板訂單持續湧入挹注，法人估 11 月營收優於 10 月 2.46 億元，且訂單動能將延續至明年第 1 季。
柏承第 4 季受惠高階晶圓測試板需求湧現，出貨結構轉佳，10 、11 月毛利率也向上增加，本業獲利看法趨於正面。
業外部分，柏承廣東惠陽廠已在 7 月起停工，並將採 100% 股權讓售方式，以人民幣 1.24 億元 (約新台幣 5.4 億元) 出售，估將有 2.6 億元的處分利益，貢獻柏承每股純益達 1.9 元。
柏承目前量產板及 HDI 製程板、軟硬結合板等集中昆山廠生產，該廠擁有高密度連接板 (HDI) 製程，最高 4 階雷射製程，以二至三階 HDI 製程換算、單月最大產能約為 25 萬呎。
柏承售出惠陽廠後， PCB 生產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠，昆山廠也提前布局，另外昆山柏承赴南通廬山投資設立新 PCB 廠，預計明年春天動工，總投資額將達 6000 萬美元 (約合新台幣 18.3 億元)。
