矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (10) 日召開董事會，通過境外資金匯回案，為嚮應政府境外資金回台政策，及加大在台灣半導體的投資，將進行約 3.5 億美元 (超過新台幣 100 億元) 的境外資金匯回，預計明年上半年完成，資金將投入高階半導體晶圓、SiC 晶圓等四大領域。
環球晶表示，此次資金匯回的項目來源，是境外子公司盈餘分配及投資款匯回，規劃將資金投入四大領域，第一，大幅提高先進製程專用的高階半導體晶圓產能與技術；第二，加速開發於 5G、電力電子、電動汽車等新科技所需的碳化矽 (SiC) 晶圓與半絕緣 SiC 晶圓。
第三，擴大環球晶在台灣的晶圓研發中心編制與研發能量；第四，投入國內綠色能源發展，增加半導體晶圓製程的綠色能源使用比重。
環球晶今年 10 月獲經濟部工業局頒發的綠色工廠標章認證，環球晶表示，此筆匯回資金將有助投入更多綠色能源製造，及有利環球晶在半導體晶圓的創新研發技術、擘劃先進藍海產品，對未來營運具有前瞻性的實質效益。
