SEMI(國際半導體產業協會) 今 (11) 日公布半導體設備預測報告，估今年全球半導體製造設備銷售額將達 576 億美元，年減 10.5%，不過，在晶圓代工、邏輯晶片業者積極擴產，2020 年可望回溫，預計銷售額將年增 5.5%，達 608 億美元，2021 年則可望衝上 668 億美元創新高。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，2020 年、2021 年半導體設備銷售成長動能，主要來自前段製造商投資 10 奈米以下的先進製程，其中以晶圓代工、邏輯晶片製造業為大宗，另外中國推新工程、記憶體等製程，也小幅貢獻。
SEMI 預估，2020 年全球半導體設備銷售將年增 5.5%，達 608 億美元，明年總體經濟環境改善，加上貿易衝突減緩，半導體銷售市場仍有成長空間，預計動能將延續至 2021 年，可望寫下 668 億美元歷史新紀錄。
回顧 2019 年，SEMI 指出，2019 年晶圓加工、光罩設備等晶圓設備，年減 9% 至 499 億美元；組裝與封裝設備年減 26.1% 至 29 億美元；半導體測試設備年減 14.0% 至 48 億美元。
以地區來看，台灣擠下韓國成為全球最大的半導體設備市場，成長率達 53.3%，北美成長率居次，達 33.6%，中國則連續第 2 年成為排名第 2 大市場，韓國則因縮減資本支出下滑至第 3 大，除台灣與北美，其他地區銷售皆較去年衰退。
SEMI 預期，2019 年台灣將維持全球第 1 大設備市場的寶座，銷售金額將達 154 億美元，中國以 149 億美元居次，韓國則以 103 億美元排名第 3。
展望 2021 年，各設備領域預計全面成長，記憶體支出回升力道將轉強。中國預期以 160 億美元的銷售金額，躍升至全球第一大設備市場，其次為韓國與台灣。
