DRAM 大廠南亞科 (2408-TW) 今 (13) 日宣布，擬透過集中市場鉅額交易方式，取得福懋科 (8131-TW) 13% 股權，持股比重將拉升至 32%，成為第一大股東；南電(8046-TW) 也擬取得福懋科約 3% 股權。南亞科參與投資後，將強化與福懋科的合作關係，除提升福懋科先進封裝技術開發能量，也將有利於南亞科 DRAM 發展垂直整合。
南亞科擬透過集中市場鉅額交易方式，取得不超過 5748 萬 9000 股福懋科股份，約占福懋科股權 13%，每股交易價格擬訂為新台幣 35.65 元，交易總金額以不超過新台幣 20.5 億元為限，在增持後，南亞科對福懋科持股比重將由原先的 19%、拉升至 32%，成為第一大股東。
南亞科總經理李培瑛表示，福懋科長期以來為南亞科技後段封裝測試的主要合作夥伴，此次增加持股後，更能強化雙方未來產品工程、封裝及測試等方面策略合作，並提升南亞科整體營運績效及增強市場競爭力。對公司未來營運、財務及股東權益皆有正面助益。
南亞科副總經理吳志祥表示，目前南亞科的封測，約有 6 成以上透過福懋科進行，也就是福懋科高達 6 成以上營收來自南亞科，雙方合作關係緊密，且未來 DRAM 發展將朝垂直整合方式演進，會有更多先進產品，需要上下游彼此整合。
南電則擬取得不超過 1326 萬 7000 股福懋科股份，持股比重約 3%，每股交易價格同樣擬訂為新台幣 35.65 元，交易總金額以不超過新台幣 4.7 億元為限。
南亞電路板總經理湯安得表示，南亞電路板此次取得福懋科持股，除財務投資外，並可強化雙方開發 IC 載板及電路板等合作關係，提升營運績效。
福懋此次擬處分福懋科股權給南亞科、南電，福懋總經理李敏章表示，隨著 5G、人工智慧、物聯網和車聯網等新應用推進，福懋科更需要先進封裝技術開發與導入，南亞科、南電參與投資，可促使南亞科、南電與福懋科合作關係更加緊密，並加強福懋科技術開發能量，以因應未來產業需求，並藉垂直整合增加整體綜效。
