PCB 廠柏承 (6141-TW) 今 (23) 日召開法說會，第 4 季受惠高階軟硬結合板、半導體測試板訂單湧入帶動，本業獲利可望成長，預估 12 月營收維持 11 月 2.5 億元水準，且由於產品結構佳，法人估第 4 季毛利率將明顯優於上一季的 14.48%。
柏承科技 11 月營收 2.53 億元，優於 10 月 2.46 億元表現，月增 2.93%，年減 18.25%，柏承也預估 12 月營收維持 11 月水準，預估訂單動能可望延續至明年第 1 季。柏承今年前 11 月營收為 27.95 億元，年減 24.7%；由於下半年廣東惠陽廠已停工準備售出，下半年認列惠陽廠營收減少，造成營收下滑。
柏承第 4 季受惠高階晶圓測試板需求湧現，出貨結構轉佳，10、11 月毛利率也向上增加，本業獲利正面，法人估柏承今年將連續獲利 4 季，且第 4 季在高階軟硬結合板、半導體測試板訂單貢獻下，可望推升毛利率優於第 3 季的 14.48%；至於稅後純益則估 6500 萬元，每股純益 0.5 元，為 6 季以來最佳獲利表現。
法人推估，柏承 2019 年每股稅後純益至少 1.5 元，也將是近 2 年來最佳獲利表現。
柏承昆山廠為小米手機板供應商，目前柏承正持續開發其他中國手機品牌訂單，而在抗噪式耳機應用 HDI 軟硬結合板方面，明年預估也有客戶加入。
柏承量產板及 HDI 製程板、軟硬結合板等，都集中在昆山廠生產，該廠擁有高密度連接板 (HDI) 製程，最高 4 階雷射製程，以二至三階 HDI 製程換算，單月最大產能約為 25 萬呎。
