手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 無線通訊事業部總經理李宗霖今 (25) 日指出，5G 晶片除既有的中系客戶外，也將增加非中系新客戶，相關終端產品明年可陸續看到，隨著聯發科高中階產品逐步到位，明年 5G 晶片市占率表現可期，外資先前預估可達 35%，將優於 4G。
李宗霖指出，聯發科 5G 晶片著眼全球，已有非中系客戶案子進行中，預計明年可見終端產品，法人認為，由於三星關閉位在中國的 ODM 廠，逐步外包中階、中低階機種給中國在地 ODM 廠，聯發科可望因此取得更多三星訂單。
聯發科今日也公布第 2 顆 5G 晶片名稱，命名為天璣 800 系列，鎖定中階市場，加上先前發表的天璣 1000 旗艦系列，聯發科 5G 手機晶片市占率看增。
李宗霖認為，聯發科在先前的通訊世代中，多是跟隨者，但跨入 5G 後，聯發科已成領先者，包括參與 3GPP 通訊制定、提供平價晶片推動 5G 滲透率提升，未來將持續貢獻、保持市場領先地位。
聯發科除發展 5G 晶片外，4G 晶片如 P70 系列，也將持續推陳出新，鞏固現有市場，並往新興市場推進，估明年 4G 晶片出貨量仍遠大於 5G。
