隨著 5G 世代到來，消費者對螢幕刷新率、功耗效率要求皆提升，帶動 OLED 面板需求，OLED 驅動 IC 出貨隨之看增，同時中國廠商為節省 OLED 封裝成本，將加速採用 COP 封裝，法人看好，聯詠 (3034-TW)、頎邦 (6147-TW) 明年因需求明朗，成長動能看俏。
法人指出，OLED 驅動 IC 設計較 TDDI(觸控整合驅動 IC) 複雜，聯詠可望進一步拉大與同業間的技術差距，市占率看增，加上 OLED 市場持續擴大，聯詠毛利率將隨著業務規模提升，營收獲利可望同步成長。
TDDI 方面，近期晶圓代工業者 90/80 奈米與 65/55 奈米產能皆吃緊，TDDI 供應商削價競爭情勢已趨緩，單價回穩，法人看好，聯詠在 90/80 奈米製程的晶圓供應上，成本有競爭優勢，可望維持獲利，法人估，聯詠 2020 至 2021 年的 TDDI 毛利率可望維持 35% 水準。
封裝方面法人則看好頎邦，中國多數新建的 OLED 面板產能都是可撓式，隨著良率改善，加上 COP(塑膠基板覆晶) 封裝成本較 COF(薄膜覆晶) 還低，估明年中國面板業者將加速採用 COP 封裝，頎邦銷售單價走揚。
此外，OLED 驅動 IC 平均晶粒尺寸較 TDDI 多出逾 40%，也有助頎邦明年測試訂單需求提升，營收也看增。
