頻率元件上游原物料缺貨現象 最快2月後部分紓解
鉅亨網記者張欽發 台北
頻率元件受到陶瓷封裝基板供應短缺後,封裝用金屬密合材料 (上蓋) 也缺貨,供給無法滿足需求,頻率元件業者與日方供應商協調,最新消息指出,最快 2 月以後原料供應可獲得紓解,目前持續針對部分料號採配貨供應給客戶。
晶技 (3042-TW) 主管指出,部分產品料號因原物料供應吃緊,不得不採取配額供應方式因應,其中組裝廠由於需求量較大,無法取得足夠頻率元件前提下,各家紛紛尋求與晶技簽訂長期供應合約。
陶瓷基板是高階頻率元件封裝重要組件,11 月以來陶瓷蓋板就有供應不足的現象,缺貨已造成頻率元件無法封裝出貨,最近封裝用金屬材料也傳缺貨,對供需缺口雪上加霜。
希華 (2484-TW) 董事長曾穎堂也指出,頻率元件上游原物料可能缺貨,業者早在去年第 3 季就對日方供應商反應,但情況一直沒有改善,主要是日本的頻率元件產業產能規模也在縮小或進行整併,上游原物料供應商不願在此時加大供給及擴張產能。
晶技及希華在客戶端長約湧入下,原有產品料號需求獲支撐,小型化新料號產品交貨則有較好的價格,有助產品獲利,曾穎堂指出,希華正加速增加購買設備,目前已確定資本支出達到 3 億元,超過去年全年資本支出 2 億元 50%。