5G 市場需求強，兩岸 PCB 大廠展開擴產競賽迎商機，除了中國大陸「國家隊」代表深南電路擴產加碼逾 65 億元外，台廠臻鼎 (4958-TW)、欣興 (3037-TW)、華通 (2313-TW) 等也展開製程升級與新年度投資計畫，估計台廠今年總資本支出超過 500 億元，挑戰歷史新高。
同時，蘋果 iPhone 11 系列銷售表現優於預期，帶動台灣相關 PCB 供應鏈表現，包含龍頭臻鼎、華通等大廠第三季皆繳出亮眼成績，間接反映台商兩岸 PCB 產業 2019 年第三季產值，較 2018 年同期增長 1.7％，表現優於預期。
TPCA(台灣電路板協會) 發布 2019 年第三季產銷數據，統計台商兩岸 PCB 產業在 2019 年第三季產值達 1,857 億元，較 2018 年同期 1,826 億元相比成長 1.7％，台商在大陸生產比重約 63.6％，預估 2019 全年產值可達 6,562 億元。
萬寶週刊陳子榕分析師指出，由於台灣 PCB 廠商在蘋果供應鏈比重甚大，儘管 iPhone 近年出貨量增長呈現停滯，但在 2019 年新出的 iPhone 11 系列銷售優於預期，加上 Apple Watch、AirPods 等周邊產品助攻，讓台廠 2019 年第三季依然迎來出貨黃金期。
因應全球 5G 基礎建設需求加速，以及相關終端裝置、網通設備、雲端運算伺服器等成長，全球 PCB 龍頭廠商臻鼎今年資本支出有望超越 126 億元，改寫新猷，臻鼎計劃新年度在印度、大陸廠區投資布局，發展一站購足策略。臻鼎上次資本支出高峰落於 2018 年，今年因為旗下鵬鼎在大陸及印度投資布局等多項計畫，有望超越歷史新高。
臻鼎董事長沈慶芳表示，因為多項投資計畫與廠區關燈工廠投資，發展一站購足的「ONE ZDT」戰略以及完善產品線布局，今年投資有望改寫新高。法人估計，臻鼎未來將持續受惠類載板、MPI 與 LCP 軟板需求，同時隨著 2020 年 5G 智慧機所需軟板升級，有望帶動獲利表現。
欣興估計今年資本支出將達 171.8 億元，規劃台灣擴充高階 IC 載板產能與大陸廠區擴充，欣興雖然步入產業淡季，但在 ABF 載板需求持續暢旺帶動下，法人預期欣興 2019 年第四季營運淡季有撐，預期營收季減幅度將受控，可望優於 2018 年同期。
欣興表示，今年會持續增加 FCBGA/ABF 載板產能，主要在蘇州廠區規劃增加生產，台灣則是楊梅廠區擴產，依據計畫，最快 2021 年才會逐步貢獻業績。欣興提到，今年整體看來第一季需求樂觀，過年前持續配合客戶需求生產，其餘廠區產能擴充方面，黃石廠區除既有 PCB 以及 HDI 的一廠，也規劃二廠生產載板，細節未定案，隨著當地需求有望逐步明朗。
華通去年營運表現相當亮眼，2019 年前 11 月合併營收已超越 2018 年全年，因蘋果新機銷售成績優於預期，中國大陸品牌客戶手機擴大採用高階 Any-layer HDI 板，而且無線藍牙耳機推升軟硬複合板出貨暢旺，帶動華通 2019 年 10 月與 11 月合併營收連續兩個月站穩 60 億元大關。
華通 2019 年第三季營收為 162.94 億元，創歷史次高，預估 2019 年第四季營收將因 HDI(高密度連結板)、SLP(類載板) 需求推升，營收較 2019 年第三季再成長 5％，可望超越 170 億元大關，創歷史新高，2019 全年營收將達 560 億元，年增率 10％。同時，外資與投信也看好華通在 2020 年的發展前景，外資雖尚未大力回補持股，但投信小幅回補持股，並調升華通目標價，顯示主力已然開始提前布局，後勢看漲。
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