外電報導，AMD (AMD-US) 將在 2020 CES 展的新聞發布會上釋出更多與該公司的下一代 Zen 3 架構相關的詳細信息，除此之外，根據美媒指出，使用 Zen 3 架構的 CPU 也有望於今年下半年上市。
在過去的幾年中，AMD 一直在研發更高性能更高能效的 Zen 架構。AMD 於先前發表的 Zen 2 架構是多維度增強 Zen 架構，官方將其定位為改進版的 Zen，基本的 CPU 結構變化不大，但在製成、封裝、單核及多核上都有全面的改進。
Zen3 與 Zen2 相比將會提升 20% 的電晶體密度，功耗降低 10%。Zen3 改進的還有降低緩存延遲及提升 IF 總線速度。與 Zen2 相比，Zen3 預計能夠提升 8% 的 IPC，每個內核頻率還能增加 200MHz。
AMD 處理器預計將由台積電 (2330-TW) 代工製造，且將採用改良的 7 奈米 EUV 製程 + Zen3 架構。台積電從 10 月開始便開始向其客戶發貨相關晶片。如消息屬實，AMD 很可能會在 2020 年下半年逐步釋出其 Zen 3 晶片。
目前基於 Zen 3 架構，即將推出的產品列表包括第三代 Epyc Milan 處理器以及代號 Genesis Peak 的 Ryzen Threadripper 4000 系列晶片。
除此之外，在 2020 CES 展中 AMD 也有可能發表其最新的 Renoir APU 產品陣容，其將為該公司有史以來的首個八核心 APU。
下一代的 Renoir APU 應會搭載 8 個控制單元 GPU 的產品，其 GPU 核心頻率將高達 1.75GHz，相比起現在同樣搭載 8 個控制單元的 Ryzen 3 3200 的 1200/1250MHz 高出許多。
