隨著世界各國開始進入 5G 世代，相關硬體建設、終端產品商機將大量釋放，而電子工業之母的 PCB 產業將迎接新一波的產業成長期，而 PCB 重要的原料之一「銅箔」，其身價也跟著水漲船高。
銅箔，是銅箔基板 (CCL)、PCB、鋰電池製造中最重要的原料，在電子產業中，銅箔被稱為電子產品訊號與電力傳輸、溝通的「神經網路」。
銅箔的分類眾多，對應的應用領域主要分為鋰電銅箔和標準銅箔。鋰電銅箔主要用於鋰電池的生產，而標準銅箔則主要用在 PCB 及 CCL 的生產。
根據 Persistence Market Research 對全球電解銅箔市場規模的估算來看，2018 年其市場規模約 80 億美元，而到 2023 年，電解銅箔的規模將成長至 112 億美元，到了 2026 年市場規模則再增至 175 億美元。
電解銅箔高達雙位數的年複合成長率，主要源自於 5G 世代對於電子產品的更新替換需求，所帶動 PCB 的成長，及 5G 產品對於電池容量也有著更大需求所致。
對於電解銅箔市場的區域分布而言，亞太地區比重約在 85% 至 90%。PCB 和電池兩大應用就占亞太地區銅箔使用量逾 90%。
根據 Mordor Intelligence 的預測，2019 年至 2024 年亞太地區的高階銅箔產業將會超越北美、歐洲等地區的成長。
銅箔漲價 層層發酵
去年 10 月日本受到颱風影響，導致松下、三井等 PCB、CCL，及銅箔廠商和相關配套設備製造商的產能大幅下降。市場供給緊俏，企業將訂單釋出至中國廠，再加上銅價反彈上漲，促使中國 CCL 大廠建滔集團接連在去年 10 月底、11 月下旬，及 12 月中旬針對銅箔產品進行漲價。
而在銅價上漲之下，原料成本已經傳導至銅箔基板端，而 PCB 的生產廠對銅箔基板、銅箔的價格敏感性較低，且議價能力差，因此銅箔基板廠可順利將上游原料價格轉嫁到下游企業中。
5G 高頻高速帶動 CCL 需求
銅箔基板的原料成本中，一般而言，電子銅箔占 40%，玻纖布占 27%，樹脂則占 23%。若依照銅箔基板功能上的不同，其所用的原料比重也會有差異。根據所使用加強材料和樹脂的比重差異，硬質銅箔基板分為 FR4、紙基、複合基材，專用及特殊樹脂基材等數類別。
Prismark 資料顯示，2018 年全球硬質銅箔基板銷售額達 124 億美元，其中 FR4 的銷售額為 77.4 億美元，比重 62.4%，用量最大；而紙基、複合基材的銷售額合計 10.2 億美元，比重只有 8.2%，且市場逐漸萎縮；專用及特殊樹脂基材的銷售額 29.6 億美元，主要包括高速 CCL、高頻 CCL、封裝載板用 CCL、高耐熱性 CCL 等，比重 23.9%，並持續提升中。
高階 CCL 產業集中度高
Prismark 數據顯示，2018 年全球硬質銅箔基板市場前五大，及前十大企業比重分別為 51%、73%。建滔、生益科技、金安國紀，南亞、聯茂、台光電、台燿、松下、日立化成等企業排名位居前列。
不過在高階 CCL 中 (高頻和高速兩個部份) 因為技術等級高，使得產業集中度更高。高頻 CCL 主要被美國企業壟斷，2018 年 Rogers、Taconic、Isola 三家比重 約 70%。
至於，高速 CCL 則主要由松下、聯茂、台燿、Isola 把持，2018 年這四家市占約 65%。
相對而言，中國廠在高階部份能威脅國際大廠的能力有限，不過，陸廠生益科技已在高頻和高速 CCL 領域漸漸做出成績，2019 年開始有產品供應。若在技術更成熟後，「國產替代」效應下，將有機會在高階市場站穩腳步。
