利機雙引擎推升 今年營收年增雙位數
鉅亨網記者魏志豪 台北
半導體通路商利機 (3444-TW) 受惠中國 OLED 產能開出,加上多款 5G 手機問世,OLED 材料、散熱片需求強,今年營運可望優去年,法人估,利機今年營收將年增 10%。
利機主要營收來源包含面板相關代理,比重約 40%,封裝材料 37%,基板則為 16%,預計今年三大產線業績皆成長,其中,基板受惠散熱板需求明朗,業績將年增 10%。
利機表示,隨著 5G 技術逐步成熟,散熱片需求看增,是今年主要的成長動能,且今年將新增 1-2 家客戶,營收比重可望從去年的 2%,提升至今年 10%,營收貢獻達 8000 萬元。
此外,利機近年代理的高毛利率 OLED 相關材料將隨著整體市場成長,且因中國產能逐步開出,預計今年成長動能將更強勁,有助毛利率持穩 30%。