記憶體封測廠力成 (6239-TW) 今 (14) 日召開法說，總經理洪嘉鍮看好，今年第 1 季營收可望較去年同期大幅成長，並創歷年來同期新高，其中，DRAM 封測需求持穩、Flash 訂單需求佳；旗下超豐 (2441-TW) 目前測試產能利用率滿載，且訂單能見度高，晶圓級封裝產能今年也可望量產。
展望今年，洪嘉鍮指出，今年第 1 季營收可望延續去年第 4 季熱絡市況，雖仍受季節性因素影響，但營收季減幅將較往年 1 成縮減，且較去年同期大幅成長，將創歷年同期新高；並估今年資本支出將維持百億元以上水準。
從今年第 1 季各封測需求來看，洪嘉鍮表示，DRAM 方面，標準型 DRAM 封測需求持穩，產能持續滿載，行動型、利基型與特殊型 DRAM 封測需求，優於往年季節性表現，伺服器 DRAM 需求持穩且將逐步成長。
Flash 方面，洪嘉鍮表示，智慧型手機需求可能面臨季節性調整，樂觀看待 eMCP 與 eMMC 需求，資料中心需求則持穩，且 SSD 滲透率提升，驅動 Flash 需求成長，整體而言，第 1 季 Flash 訂單需求看來仍不錯。
系統級封裝 (SiP) 與模組部分，洪嘉鍮指出，需求持續看俏，且產品組合更佳，目前 SMT 產能持續擴充，而模組廠稼動率則近 100%。至於邏輯晶片封測，他則說，樂觀看待傳統型封裝需求，將持續開發先進封裝技術。
至於超豐，執行長謝永達表示，去年營運先蹲後跳，測試業務顯著成長，目前測試產能利用率滿載，且訂單能見度高，正持續購置封測機台，依據客戶需求擴產，目標為擴大在一線客戶端的市占率；晶圓級封裝產能今年可望量產。
