盟立搭封裝擴產潮 半導體業績帶動 今年營收挑戰年增雙位數

自動化設備廠盟立 (2426-TW) 今年受惠高階封裝需求明朗，客戶多啟動擴產計畫，半導體業績可望倍增或更多，營收比重目標 20%，且受惠台商回流，自動化訂單持續增長，法人指出，盟立今年工程進度掌握度高，營收可望挑戰年增雙位數，達 137 億元。

盟立指出，隨著晶圓廠持續往先進製程推進，設備單一造價提升，對良率要求隨之提高，因此多導入自動化產線，減少人為干預，目前出貨以高階封裝自動化設備為主，預計今年半導體業績會明顯提升，目標則是從去年的 3-5%，成長至今年的 20%。

台積電 (2330-TW) 在法說釋出，今年將投資 14-15 億美元於高階封裝，法人指出，除了台積電外，封測廠今年也紛紛啟動擴廠，包括日月光 (3711-TW) 高雄 K25 與 K28 廠、京元電 (2449-TW) 銅鑼三廠、力成 (6239-TW) 竹科三廠、欣銓 (3264-TW) 新工一廠等，都推升封裝自動化需求。

此外，目前台商回台投資金額已達 7158 億元，盟立指出，台商回流建廠多瞄準高端製造，如智慧工廠等，自動化物流設備在產線的滲透率大增，目前接單金額是往年的好幾倍，相關營收會在第 2、3 季陸續顯現。

至於面板方面，原先預計今年會有明顯衰退，但因去年下半年訂單遞延至今年上半年，有助衰退幅度收斂，估今年營收比重低於 5 成。

盟立目前在手訂單約 120-140 億元，以營運走勢來看，上半年有面板訂單挹注，下半年則有半導體、自動化物流等貢獻，全年營運有撐。