台積電轉投資封測廠精材 (3374-TW) 今 (20) 日公布自結，去年第 4 季稅後純益 1.97 億元，季減 43.88%，年增 55.12%，每股純益 0.73 元；去年稅後純益 1.83 億元，較前年轉虧為盈，每股純益 0.68 元，創近 5 年高。
精材去年受惠 3D 感測零組件封裝需求強，營運自 10 月起轉盈，加上車用 CIS 封裝需求穩健成長，支撐淡季營運，帶動全年轉盈。
展望今年，精材已逐漸將資源轉移高獲利業務，如車用、工業等市場，手機市場則逐步淡出，預計今年在提高獲利能力後，營運表現有機會優去年。
至於新品部分，先前布局的功率放大器已積極送樣，預計最快今年下半年開始貢獻營收。
