台積電在 1 月 17 日法說會中上修今年資本支出，由原訂 110 億美元，上修至 140 億美元～150 億美元，創下史上新高。而另一個競爭對手三星則早已計劃在未來十年投入 1160 億美元來升級極紫外光刻 (EUV) 製程技術，與台積電進行正面交鋒。
為搶下 5G 世代晶圓代工話語權，兩強紛紛增加資本支出以因應下游客戶需求。至於其它半導體廠也紛紛備戰因應 5G 所帶來的需求，而最大受惠者之一就是上游的設備製造商。
SEMI 預估，2019 年～2021 年全球半導體設備產值將分別達 576 億美元、608 億美元、668 億美元，隨著 5G 技術不斷精進，將推動半導體設備產業規模創下歷史新高。
全球半導體設備產業集中度高，2018 年，產業前三大 AMAT、ASML、Lam Research 的市占率約 50%，若以前五大來看，AMAT、ASML、Lam Research、TEL、KLA 市占率則達 71%。
同時產業集中度仍持續向前幾大企業靠攏，在 2007 年時，半導體設備產業前十大企業市占率合計達 66%，而到 2018 年市占率已升至 81%，提高 15 個百分點。至於產業前五大企業 2007 年市占率合計為 57%，到 2018 年市占率合計則升至 71%，提高 14 個百分點。
2019 年是半導體設備產業較暗淡的第一年，不過在第三季時，整個產業的營收開始出現改善，毛利率也回升。以七家全球半導體設備企業營運來看，2019 年第三季營收 142 億美元，季增 10%，是在連續四個季度負成長後首度恢復季增，年率則是下降 6%，但降幅較去年第一、二季明顯縮小。
對於去年四季，主要廠商均樂觀營運將較第三季更進一步提升，其中，ASML 預估營收將較第三季大幅成長 30%，而 Lam Research、KLA、Teradyne 等預計第四季營收季增率為正成長。
而在毛利率表現上，也同樣呈現回溫，再印證全球半導體設備產業的獲利能力正回穩。其中 ASML 去年第三季毛利率從第一季的 41.6%，升至 43.7%，預估第四季將達到 48%～49%；KLA 的毛利率則從第一季 55.6%，升至第三季 60.8%，預估第四季仍可保持在 60%～61%。
而這波半導體設備產業回溫，主要因素在於 5G 世代發展刺激半導體產業需求。以 ASML 第三季營收結構來看，單季營收季度、年度均出現成長的主要原因是來自邏輯業務，其營收達 20.4 億歐元，季增 81%，年增 98%，而來自記憶體業務營收只有 5.4 億歐元，季減 25%，年減 62%。
另一方面，邏輯半導體的高度發展，推升 ASML 的 EUV 訂單創歷史新高。去年三季 ASML 的 EUV 新增訂單達到 23 台，與歷史次高的 10 台相比大幅成長 130%，顯示下游廠商對先進製程設備需求十分旺盛。
此外，ASML 的 EUV 交貨數量也穩定成長，去年第三季出貨 EUV 設備 7 台，第四季則預估出貨 EUV 設備 8 台，2019 年則將出貨 EUV 設備 26 台。而 2016、2017、2018 年出貨 EUV 設備數量分別為 5 台、11 台、18 台。
5G 技術是先進製程的主要應用領域。2019 年，多家手機大廠推出 5G 機型，這些機型大多採用 12nm～7nm 先進製程工藝基頻晶片，包括高通 Snapdragon X50、聯發科 Helio M70、英特爾 XMM 8000 系列、三星 ExynosModem 5000 系列、海思 Balong 5000 系列等，這造就出半導體設備的潛在需求。
另一方面，由於近兩年記憶體產業因為供需失衡影響，記憶體價格大跌，同時，廠商也減少擴廠計劃，對半導體設備需求減緩。但隨著記憶體價格開始止跌回穩，加上 5G 終端設備對於記憶體需求呈現倍數成長，在順利去化過剩產能後，將有機會帶起一波 2021 年相關設備需求。
