SEMI(國際半導體協會) 公布去年 12 月北美半導體出貨金額達 24.9 億美元，月增 17.5%，年增 17.8%，創下 18 個月新高。
SEMI 全球行銷長曹世綸指出，12 月設備出貨受惠邏輯晶片製造、晶圓代工業者持續投資先進製程，帶動北美設備出貨連 3 個月上揚，金額創 18 個月新高。
展望今年，晶圓代工龍頭廠台積電 (2330-TW) 看好 5G、HPC(高效能運算) 等應用，推動半導體產業發展，本月法說時更再調升資本支出至 150-160 億美元，續寫新紀錄，其中預計 8 成資金投入 7 奈米以下先進製程，以因應客戶需求。
SEMI 先前表示，今年全球晶圓設備除晶圓代工、邏輯晶片製造投資持續成長， 3D NAND 記憶體設備投資也將持續增加，同時，SONY 擴增 CIS(CMOS 影像感測器) 產能，也有助全球設備支出金額創高，估今年可達 580 億美元。
而隨著晶圓代工廠往先進製程推進，封測產業也大力投資高階封裝，包括日月光 (3711-TW)、京元電 (2449-TW)、力成 (6239-TW)、欣銓 (3264-TW) 等新廠也陸續將在今年完工，進一步帶動封裝設備、自動化需求，相關設備廠如漢唐、帆宣、盟立、亞翔等皆可望直接受惠。
