〈觀察〉PCB上游原物料廠大幅擴充 衝市占也瞄準陸廠需求

PCB 上游原物料廠包括聯茂 (6213-TW)、台虹 (8039-TW) 等在中國新增的擴廠案，投資規模都自 10 億元起跳，新產能將在今年首季投產，各廠看上汽車電子、5G 通訊與雲端儲存伺服器等需求，背後最大的推動力則來自滿足中國製造趨勢。

去年美中貿易戰延燒一整年，雖然中國原有「2025 中國製造」的口號在美方壓力下已不復見，但中國已意識到包括手機晶片、高階電子材料等，都不能掌握在外國人手上，因此推動高階電子材料中國在地化生產計畫，業者多認為，這樣的投資與在地生產趨勢相符，以在地生產取代進口，有助減少依賴外國廠商供應的風險，也有利台廠相關布局。

其中，CCL 廠聯茂投資手筆最大，在江西投資 18 億元擴產，產能將以因應 5G、電動汽車與物聯網等高頻材料需求為主，江西新廠首期產能分別在去年第 4 季及今年第 1 季分階段開出，合計開出 30 萬張，執行長蔡馨暳指出，今年下半年將規劃進行江西廠第 2 期擴充方案，擴產動作相當積極。

聯茂近年耕耘網通基地台、伺服器、存儲等產品應用，也積極在中高階、高速低訊號流失的複合材料 CCL 爭取新進展，躋身一線 PCB 材料供應商，蔡馨暳指出，2020 年高階基板出貨力拚成長 5 成，全球市占率則拚超過日本的松電工。

台虹中國客戶占 FCCL 營收達 4 成，在江蘇省南通市如東縣投資 10 億元設立新廠，新廠主要也是因應軟板應用如汽車電子、5G 手機通訊等需求土木建築完成後，去年第 4 季陸續進駐設備，總經理顏志明指出，今年第 1 季南通 FCCL 新產能開出，目前爭取各項認證，短期內高雄廠訂單將先移轉至該廠生產提供稼動率。

先不就中國官方避談的「2025 中國製造」，硬板、軟板業者發現，在手機應用領域，大型品牌廠如華為等，已大幅扶持本土企業在 PCB 相關產業製程推進，縱然台商 PCB 產業保有技術領先優勢，但競爭壓力日增，而上游的原物料廠如台虹、聯茂等，則積極以在地化的生產規模及擴張，滿足陸廠需求成長，同時增加市占率。