AOI 設備廠牧德 (3563-TW) 今 (5) 日召開法說會，董事長汪光夏看好，進入 5G 通訊世代後，載板、類載板、軟板天線與多層伺服器板的需求強勁向上，牧德將掌握機會，同時布局 Mini LED 用 PCB 檢測，半導體則將切入晶圓封裝 (wafer packaging) 的全檢市場，擴充更多產品領域，今年目標是回到 2018 年水準，營收、獲利都將優於去年。
汪光夏說，美中貿易戰延燒，5G 通訊需求延後半年，牧德在產品準備上有更充足時間，2020 年主要成長動能，包括上半年載板、類載板、軟板天線，與多層伺服器板的設備需求，同時，牧德也布局 Mimi LED 用 PCB 檢測設備，預計第 2 季和第 3 季後陸續顯現，另外半導體將切入晶圓封裝的全檢市場。此外也開發使用於邊緣運算的 Smart Camera，將用於定位及量測。
至於今年下半年市場開發，汪光夏說，牧德還有兩項新產品與應用將問世。
展望今年全年目標，汪光夏指出，將以恢復 2018 年的業績水準為主。牧德 2018 年營收 31.12 億元，稅後純益為 12.96 億元，每股純益為 30.43 元。
