產業週期常被拿來預測未來該產業可能趨勢，同樣半導體產業也有自身的週期性。若將半導體週期劃分產品、資本支出 / 產能、庫存等三大週期來看，產品週期是所有週期的基礎，也是最長的週期。
舉例來說，PC 和手機是半導體產業發展過程中的兩大週期性產品，均有數十年的發展歷史，而手機週期又可進一步細分 3G/4G/5G。
產品週期是影響半導體產業最核心的根本，也是顯示下游產品驅動整體產業興衰的能力。
至於，資本支出 / 產能週期變化主要是反應產能投入與產品需求間的延遲性，導致產能供給與當下需求無法配合，使得供需關係失衡進而帶動產品價格波動，造成廠商營收和獲利能力出現週期性波動。
庫存週期則是企業的供給對於下游需求的落後反應。以半導體上、中、下游分工來看，晶圓代工廠商接到上游 IC 設計廠的訂單才會進行生產，嚴格控制自身庫存，將庫存留在上游 IC 設計公司或是原料通路。
一般而言，晶圓代工廠從接到訂單到產品出貨，約需一季的生產時間，因此，IC 設計廠通常要提前一個季度下單。而 IC 設計廠下單時的「預期訂單」(供給) 與一個季度之後的「實際訂單」(需求) 之間的失衡就會造成 IC 設計產業庫存週期變化。
半導體庫存周期
上述提到庫存週期是企業的供給對於下游需求的落後反應。以 IC 設計廠的變化為例，若前期 IC 設計產業出現產能過剩時，企業即會進入到「被動去庫存」階段，這時會離健康庫存漸行漸遠。在這時期企業總產能不變，變化的是產能利用率。
一旦企業確定需求將持續回溫，這時會展開「主動補庫存」，而產能利用率上揚，產能上升，一直回到原本健康庫存水準。
同時，只要需求持續上揚，企業紛紛增加供給，而供給開始超出需求，產能利用率逐漸下滑，但庫存仍在上升，且超出健康庫存水準越來越遠，進入到「被動補庫存」階段。
而供給開始超出需求一段時間後，產能過剩，產能利用率下滑，IC 設計廠則又會進入到去庫存，只是這時期屬於「主動去庫存」。
而在半導體產業的投資中，最理想的投資機會便是尋找「IC 設計產業庫存周轉天數「低於健康水準」的「被動去庫存」與「主動補庫存」階段，也就是上圖中 U 型，換句話說也是產業景氣在探底與剛復甦的時期。這時期企業股價也相對低，較能突顯價值面。
以實際數據對照來看，雖然沒有理論上的庫存週期變化那麼完美，但是倒 U 型的週期波動仍是可明顯看出。初步來看，每個倒 U 型週期約 2 年左右，這也反映大約每兩年手機產業出現換機潮。
一般而言，晶圓代工營收 YOY 領先 IC 設計庫存 1 個季度的變動，IC 設計產業和晶圓代工營收 YOY，均存在倒 U 型週期波動，且在 IC 設計產業庫存周轉天數上升或下降的前 1 個季度 (建庫存階段)，晶圓代工營收 YOY 會呈現同向變動。
不過，2018 年以來庫存週期變化出現異常，上半年建庫存行情未能如期到來，
主要是受到智慧手機創新遇到瓶頸、換機力道不足影響。至於，2018 年下半年以來的異常，則是受到美中貿易戰的影響。
而 2019 Q3 IC 設計產業的庫存周轉天數已經降至接近健康水準的位置，是否會這時「建庫存」，還是要觀察下游產品是否提供足夠建庫存的動力，否則就會重 蹈覆轍像 2018 年一樣，庫存略有回溫後就出現橫向整理。
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