《路透社》引述消息人士稱，南韓科技大廠三星電子 (005930-KS) 的半導體部門贏得了高通 (QCOM-US) 的晶片訂單，三星將為高通的驍龍 (Snapdragon)X60 基頻處理器生產部分晶片。
消息人士稱，X60 晶片功能在於幫助智慧手機等終端設備連接 5G 無線網路，而驍龍 X60 將採用三星 5 奈米工藝製程，相較於前幾代產品更小、更節能。
三星手機和電子設備在全球市場享有盛譽，藉由旗下晶圓代工部門，目前三星為全球第二大晶片製造商，僅次於台積電 (2330-TW)，除了為自家手機提供零件外，三星也為 IBM、Nvidia 等全球科技大廠生產晶片，囊括眾多業務。
不過，三星過去的大部分收入來自於價格波動性極高的記憶體晶片，為了降低市場不確定性風險，三星去年宣布「Vision 2030」計畫，即 2030 年前在非記憶體半導體領域投資 1160 億美元，除了減少對記憶體業務的依賴，此項計畫更成為三星佈局全球半導體市場的重要一步。
三星代工業務高級副總 Shawn Han 在 1 月的投資人電話會議上表示，今年計畫透過多樣化的客戶應用，來擴大 5 奈米工藝製程量產。
而與高通的交易顯示出該公司在贏得客戶這方面所作出的努力，儘管三星僅獲得部分訂單，但為高通提供晶片將為三星的 5 奈米工藝技術帶來口碑，為今年的 5 奈米工藝技術發展計畫提供驅動力。
高通週二 (18 日) 發表驍龍 X60、號稱全球首款 5 奈米製程的基頻處理器，除了低耗、體積小的特性外，X60 還採用第三代 QTM535 天線模組，提供更好的收訊表現，以支援全球各地不同的頻段。
高通於 5 發表會上宣布自今年第一季起向客戶發送 X60 晶片樣本，不過並未透露將由誰打頭陣製造首批晶片。
