2021蘋果新iPhone 有望採高通 Snapdragon X60

高通近期發表 Snapdragon (驍龍) X60，2021 年的新 iPhone 有望採用這款全球首個 5 奈米 5G 基頻晶片。

與 7 奈米前代產品 Snapdragon X55 相比，高通 Snapdragon X60 採用更先進的 5 奈米工藝製程，能實現更高效率、更小佔位面積的功能。

以 iPhone 為例，這可能會延長電池壽命，並在預留內部更多的空間，容納更大的電池或其他元件。

高通 Snapdragon X60 可支援 6GHz 以下頻段與毫米波 (mmWave) 的 5G 技術，實現高速、低延遲的 5G 網路上傳下載，首批搭配 Snapdragon X60 的 5G 智慧型手機有望在明年初推出。

蘋果 (AAPL-US) 計劃首批 5G iPhone 機型中採用 Snapdragon X55，預計將在今年晚些時候發布。全新發布 Snapdragon X60 將適用於 2021 年的 iPhone。

除此之外，多家媒體報導，蘋果公司正在研發自家的 5G 數據機晶片，預計 2022 年或 2023 年的 iPhone 使用。