〈CIS需求旺〉同欣電今年大擴CIS產能 傳主要供應韋爾、三星
鉅亨網記者魏志豪 台北
CIS 封測廠同欣電 (6271-TW) 將在今年底前,擴增晶圓重組 (RW) 產能,預計產能將從 8 萬片擴增至 16 萬片,產能倍增,據了解,同欣電產能主要供應給韋爾旗下豪威 (OmniVision) ,也傳一部分是給三星,同欣電今年將大啖 CIS (CMOS 影像感測器) 需求。同欣電則不評論單一客戶事宜。
同欣電目前 RW 產能已滿載,月產能約達 8 萬片,公司預計,擴產將分兩階段,首季末將增逾 1 萬片、月產能達 10 萬片,第 3 季末則再增加 5-6 萬片、月產能拉升至 15-16 萬片,第 4 季時月產能將達 16 萬片,較目前倍增,且產能將全數開出。
據悉,同欣電本次擴增的產能,主要是提供給主要客戶韋爾,由於近期 CIS 供不應求,市場傳韋爾已調漲 CIS 價格 10-20%,同欣電受惠漲價效應,獲利表現看增。
同欣電受惠手機多鏡頭趨勢,CIS 需求強勁,加上去年購併勝麗 (6238-TW) 的效益今年將顯現,營收可望優去年
CIS 的需求來自手機與更多影像相關應用,尤其手機廠持續針對新品導入三、四鏡頭,甚至還有五鏡頭的高階機種,帶動景深、廣角等 CIS 封裝需求提升,同欣電也看好 CIS 成長動能擴增產能,估將成今年最大產品線。
同欣電日前也以股份交換方式,購併全球最大車用 CIS 封測廠勝麗 (6238-TW),股份交換完成後,同欣電將成全球第三大 CIS 封測廠,僅次 SONY、三星,目標將朝全球第一大邁進。
法人認為,全球前四大 CIS 供應商,包括 SONY、三星、豪威等市占率就高達 86%,市場高度集中,隨著 CIS 需求大幅揚升,四大廠商擴產速度更是追不上需求,同欣電專注封裝,有助持續取得相關訂單。