〈高通衝刺5G〉5G行動平台報佳音 晶圓代工、封測廠營運加溫

手機晶片龍頭廠高通 (QCOM-US) 今 (26) 日宣布，5G 行動平台驍龍 865、數據機晶片 X55，已獲多家手機品牌廠採用，供應鏈包括台積電 (2330-TW)、日月光(3711-TW)、京元電(2449-TW)、精測(6510-TW) 等營運可望受惠。

高通先前一共發表兩款 5G 晶片，包括高階晶片驍龍 865、中階晶片驍龍 765，以及數據機晶片 X55，發表會中也證實，驍龍 865、X55 是委由台積電生產，後段封測業務交由日月光、京元電，垂直探針卡則精測拿下。

高通先前因競爭對手聯發科 (2454-TW) 搶先發表 5G 晶片，也因進度低於手機品牌廠預期、武漢肺炎疫情影響，迫使高通在價格上採取更積極策略維繫市占率，目前已拿下三星、OPPO、Vivo、小米等機種。

高通表示，近期在 5G 市場大有斬獲，其中，搭載驍龍 865 平台即達 70 多款已宣布或開發中，而搭載驍龍 800 系列更高達 1750 款。

此外，高通也將推出以驍龍平台為基礎的 5G 個人電腦，力抗聯發科與英特爾合作計畫，終端產品預計在今年推出，並與全球 17 家電信運營商合作，可望滿足高效與強大的運算需求，帶動相關供應鏈營運增溫。