〈潛力股〉柏承去年轉盈 半導體測試板訂單成利基

PCB 廠柏承 (6141-TW) 去年第 4 季受高階產品訂單湧入，帶動本業獲利，全年也較 2018 年轉虧為盈，展望後市，柏承高階軟硬結合板、半導體測試板等，將成今年具利基發展的產品組合。

柏承 2019 年虧轉盈，本業獲利是兩年來最佳，昆山廠為小米手機板供應商，目前持續開發其他中國手機品牌廠訂單，而抗噪式耳機應用 HDI 軟硬結合板方面，今年也有新客戶加入；目前股價在 7 個月以來低檔區。

柏承量產板及 HDI 製程板、軟硬結合板等，都集中在昆山廠生產，該廠擁有高密度連接板 (HDI) 製程，最高 4 階雷射製程，以二至三階 HDI 製程換算，單月最大產能約 25 萬呎。柏承昆山廠股本人民幣 3 億元，已規劃陸股上市。

柏承台灣廠產能以生產樣品板、高階晶圓測試板等利基型產品為主，是獲利穩定成長部門，今年高層數晶圓測試板接單仍在持續增加中。

柏承去年出售惠陽廠取得 2.6 億元處分利益，貢獻每股純益 1.9 元，由台灣桃園、江蘇昆山廠彌補產能缺口，其中昆山廠提前布局接應，同時柏承赴江蘇南通廬山投資設立新 PCB 廠。

柏承對新設立南通廠廬山廠占地 200 畝，預計資本額為 6000 萬美元，預第 1 期投資人民幣 8 億元，分成今年及 2021 年陸續開出產能，柏承由其昆山廠轉投資南通廬山廠，未來分工規劃為南通廬山廠生產手機板及類載板 (SLP)，昆山廠則生產 HDI 軟硬結合板為主。