半導體製造工藝進入到 7nm 製程，並朝向 3nm 前進，半導體設備的進化具有舉足輕重的地位。IC 從上游的電路設計，到下游封裝，整個製造流程約 300～400 道工序，這反映半導體製造工藝複雜，所需的相關設備種類廣泛，再加上自動化產出，因此設備精密度要求高。
根據 SEMI 預估，2019 年～2021 年半導體設備市場銷售規模分別為 576 億美元、608 億美元，及 668 億美元，隨著 5G 推動半導體科技發展，其設備產業規模，可望創下歷史新高。
半導體製程隨著每一代更新，則需新的先進的製程設備。以台積電為例，每個節點的投資金額迅速攀升，以 16nm 製程來看，1 萬片 / 月的產能投資為 15 億美元，同樣規模產能，7nm 製程則成長一倍至 30 億美元，5nm 則估計要 50 億美元，而 3nm 需要 100 億美元的投資。
若細分半導體設備投資比率，其中以光罩、沈積、蝕刻和清洗等設備投資比重相對較高。以 SEMI 提供的數據而言，晶圓製造及處理設備類別的投資金額最大，占總設備投資約 81%。
晶圓製造設備投資中主要有光罩機、蝕刻機、薄膜設備、擴散 \ 離子注入設備、濕式設備、過程檢測等六大設備，其中光罩、蝕刻和薄膜沈積設備等所占比重高，光罩機約占總體設備銷售額的 30%，蝕刻約占 20%，薄膜沈積設備約占 25%(PVD 15%、CVD 10%)。
目前全球半導體設備市場主導權集中在國際大廠手中，全球前四大半導體設備廠市占高達 57%，至於前十大廠的市占則為 78%。
細分來看，光罩機市場規模約 160 億美元，前 3 大龍頭擁有 95% 的市占。主要 EUV 設備大廠有 ASML、Nikon、Canon 等，其中，ASML 為產業龍頭，其技術已能夠生產 5nm EUV 微影設備。
而蝕刻設備市場規模約 115 億美金，全球前三大供應商擁有 94% 的市占。半導體製程中有兩種基本的蝕刻工藝：濕式與乾式，乾式則為全球主流技術。而蝕刻機主要生產大廠為 Lam、AMAT 及東京電子。
至於薄膜設備 (氣相沈積) 市場規模約 145 億美元，分為化學氣相沈積 (CVD) 與物理氣相沈積 (PVD) 兩類，前者由日立、Lam、東京電子、AMAT 主導 70% 的市場，後者則由 AMAT、Evatec、Ulvac 分占 90% 市場。
SEMI 公布的數據顯示，今年 1 月北美半導體設備製造商出貨金額達 20.45 億美元，年增率達 22.9%，已連續 4 個月保持年成長，且漲幅有所提高，同時今年 1 月份出貨金額更創歷年 1 月出貨額次高水準，反應半導體產業在經歷逾一年的回檔後，已出現反轉。
不過，目前要留意的是肺炎疫情對於歐美市場的影響，一旦歐美各國疫情惡化，紛紛擴大封鎖，將嚴重影響下游終端電子消費，而這衝擊勢必向上蔓延，最終打擊半導體景氣。
