〈觀察〉PCB族群看上5G基建大商機 接力籌資不手軟

PCB 業者積極籌資及擴廠的情形，今年特別明顯，估至少自市場籌資超過 60 億元，是去年的 24 倍，由業者積極動作來看可看出，各家都看好 5G 時代來臨前的基地台建置、伺服器市場需求，籌資卡位迎接新商機。

PCB 族群今年市場籌資案件時程來看，迅得 (6438-TW) 完成發行 CB、現增案市場籌資，銅箔基板廠聯茂 (6213-TW) 也將在 3 月完成 33 億元現增，隨後還有包括定穎 (6251-TW)、牧德 (3563-TW)、瀚宇博德 (5469-TW) 等籌資案，總計自市場募集 60 億元。

無畏肺炎疫情，中國聯通、中興通訊相繼宣布加快 5G 基地台布建，此舉有助未來銅箔基板與 PCB 需求成長，台 PCB 廠可望最大受惠者。

在全球 5G 通訊及高速網路建置需求推升，聯茂 2019 年營收及獲利都創新高，每股純益達 8.13 元，江西新廠首期產能在第 1 季，將完成開出 60 萬張，總產能增加 10%，聯茂預估，今年下半年規劃進行江西廠第 2 期擴充產能方案，同樣著眼高階基地台及伺服器板需求。

瀚宇博去年稅後純益 28.17 億元創新高，年增 70.42%；每股純益 6.05 元。隨著 5G 發展引發資通訊革命，帶動網通週邊運用，網通占比也將拉升，且高層數伺服器應用板已逐步成主力產品，瀚宇博預計將以現金增資案公開募集 12.47 億元的資金。

牧德去年稅後純益 8.53 億元，年減 34.24%，每股純益為 20.01 元，創歷史次高，同樣看好 5G 通訊產品將是 2020 年主要成長動能。