上市 PCB 廠欣興 (3037-TW) 今 30）日召開線上法說，欣興持續樂觀看待 ABF 等 IC 戴板市場需求，今年資本支出將達 240 億元，較去年倍增，其中 9 成用於建置新世代 IC 載板新產能，欣興也預期，第 2 季載板生產、需求穩定成長、其他產品也可望較首季提升。
欣興最新提出今年資本支出規劃為 240.7 億元，較去年 110 億元擴增 1.18 倍，其中 9 成用於擴充載板產能，今年底載板產能目標擴增 10-15%。
對於 IC 載板需求成長，欣興第 2 季蘇州的擴充產能將開出，台灣楊村廠規劃 2022 年開始投產，楊梅廠 2024 年量產，欣興指出，大幅拉高資本支出的規劃，不侷限於短期產能的快速提升，也在於配合客戶端中、長期的產品開發規劃而擴充。
欣興日前將今年資本支出預算數由 171.8 億元增加至 240.7 億元，包括高階 IC 覆晶載板廠新增投資約 60.02 億元，將 2019-2022 年投資預算自 200 億元增加至約 285 億元。同時，也通過明年將進機的載板長交期設備採購訂單，金額約 12.52 億元，合計增加投資約 81.42 億元。
法人提問，今年龐大資本支出的資金來源，是否有市場籌資需求，欣興指出，目前手中擁有 200 億元資金，及擁有 300 億元銀行資金動用額度，目前看來並無籌資需求。
欣興表示，載板需求持穩高檔，其他產品則受季節性因素及新冠肺炎疫情影響而轉淡，預期第 2 季載板需求持穩、其他產品需求提升，但需持續關注疫情對市況需求影響。
對於新冠肺炎疫情影響，欣興中國產區受影響較大，目前中國貢獻集團營收比重約 30-35%，所有軟板、大多數 PCB 及部分 HDI 產能均在中國，第 1 季湖北黃石廠影響較大，蘇州及昆山廠影響較小，目前中國大陸員工復工率達 80-90%，而生產線稼動率在 75-80%。
