SEMI (國際半導體產業協會) 今 (15) 日出具報告指出，2019 年全球半導體製造設備銷售總額為 598 億美元，較 2018 年創下的 645 億美元歷史新高，減少 7%，台灣去年擠下南韓，成全球最大半導體設備銷售市場。
SMEI 表示，台灣去年半導體銷售額達 171.2 億美元，年增 68%，中國則保持第二大設備市場，銷售額達 134.5 億美元，年增 3%，不過韓國則以 99.7 億美元排行第三，年減 44%，台灣也擠掉韓國，成為全球最大半導體銷售市場。
半導體銷售金額取決於當地大廠擴產腳步，近年台灣半導體市場持續加快擴充產能規模，尤其是晶圓代工領域更是資本密集發展，龍頭廠台積電一年資本支出金額都超過 100 億美元，是台灣半導體銷售金額的主力，後段封測廠日月光、矽品與力成等也跟進擴產與建置先進製程技術。
另外記憶體大廠美光也在台設置生產基地，而台廠南亞科、華邦電、旺宏等，也維持擴產步伐，推升台灣去年成為半導體最大銷售市場。
根據 SEMI 統計，2018 年南韓半導體設備銷售金額為 177.1 億美元，是當年半導體設備銷售最大市場，其次是中國 131.1 億美元，台灣則位居第三，為 101.7 億美元，不過短短一年台灣就超過中國與韓國，台積電的大量擴產功不可沒。
除台、中、韓三地外，北美去年半導體設備銷售額也達 81.5 億美元，年增 40%，大型 IDM 廠因應先進製程所需，也持續擴大產能，相對日、歐等其他地區平均衰退 3 至 4 成逆勢成長，並創連 3 年成長紀錄。
SEMI 指出，去年全球晶圓前段設備銷售額年增 9%，晶圓處理設備銷售額則下降 6%，其他組裝、封裝及測試設備銷售表現也不如預期，分別年減 27%、11%，以中國市場來看，除了組裝和封裝設備，其他設備銷售均呈現成長。
展望今年，SEMI 認為，由於新冠肺炎影響中國投資力道遞延，預估今年全球晶圓廠設備銷售 (不含封裝與測試設備) 約 578 億美元，年增約 3%，而台灣受惠台積電、美光等大廠投資，將續居晶圓廠設備銷售最大市場。
