鴻海半導體高端封測項目落腳青島 明年投產2025年量產

鴻海 (2317-TW) 集團半導體布局持續推進，今 (15) 日宣布，將在中國青島展開半導體高端封測項目計畫，預計今年動工、明年投產、2025 年量產。

鴻海今日透過網路視訊，由董事長劉揚偉與青島政府官員完成「雲簽約」，半導體高端封測項目正式落戶青島西海岸新區。

鴻海董事長劉揚偉表示，半導體高端封測項目是芯片設計、製造和應用產業鏈上的核心環節，對打通上下游產業鏈、加速產業提質升級具有引領作用，也將成為 5G 通訊、工業互聯網、人工智能等新基建不可或缺的重要組成部分。

劉揚偉強調，鴻海將與青島攜手，推進產業鏈發展以及高端技術創新，合作推動未來城市建設，讓更多未來產業落地青島，打造新的產業生態，培育電子信息產業集群、發展工業互聯網。

自劉揚偉接掌鴻海董座以來，就以「3+3」集團發展戰略為明確導向，進軍電動車、數位醫療、機器人三大產業，同時發展人工智能 (AI)、半導體、5G/6G 移動通訊三大核心技術。

其中在半導體方面，鴻海規畫，將朝 3D 封裝、IC 設計方向走，產品應用涵蓋驅動 IC、電源 IC，至於系統單晶片 (SoC) 則將隨 8K、車載等趨勢應用逐漸發酵。