肺炎疫情擴散打亂了在中國的 3C 電子前端 EMS 廠生產進度，進而影響全球銷售規劃，但事實上，電子產品的設計、製程趨勢不會因此改變，市場除注意因製程演化而掉單的「輸家」，也有因新製程崛起而博得新商機的業者，如蘋果 AirPods 改採 SiP 封裝製程即為一例，目前來看石英元件廠就將因製程改變，而有很多成長空間。
蘋果在 TWS 無線耳機暢銷浪潮下，今年 3 月底上市具主動降噪功能 AirPods Pro ，並改採 SiP 封裝製程取代第 2 代 AirPods 採用軟硬結合板設計，意味著華通 (2313-TW)、燿華 (2367-TW) 等軟硬結合板供應商將因此流失訂單外，也將與蘋果今年將上市的四款改版 AirPods 無緣。
值得注意的是，蘋果新推 AirPods 如持續採用 SiP 載板封裝製程，市場推估，台廠南電 (8046-TW) 與景碩 (3189-TW) 、日月光投控 (3711-TW) 等也都將受惠。
不過，更可留意的是，晶技也將在此趨勢改變下，成最大贏家，依蘋果供應鏈廠商指出，AirPods Pro 具主動降造功能，因改採 SiP 載板封裝製程，也使此 TWS 設計的 AirPods 石英元件使用上，由原來 1612 的中呎吋石英晶體，改採 1008 小型化石英晶體，並將另外增加 tuning fork 頻率元件組裝，也就是新版 AirPods 組裝中使用的石英元件用量與價格，都同步增加，且使用量增加，採購價格更是目前的 3-4 倍，晶技桃園平鎮廠過去就積極擴充 1008 小型化產品，將可迎合此趨勢帶動毛利率走升。
不過，華通與燿華原本供應蘋果 AirPods 軟硬結合板，對此製程變化也有因應對策，燿華原即為蘋果供應商，雖因故在 iPhone X 上市計畫中退出其手機電池管理模組用的軟硬結合板供應鏈，但未來仍有機會重返 iphone 新系列手機電池軟硬結合板供應行列。
華通則規劃，軟硬複合板產能將以去瓶頸方式，較去年增加 10-15% 產能，除可持續在客戶耳機產品增加市占，中系客戶穿戴產品及手機鏡頭、電池管理模組等訂單，也將有不錯成果。
