射頻 IC 廠立積 (4968-TW) 今 (4) 日舉辦法說會，對於近期手機市場，立積坦言，受疫情、美中貿易戰干擾，第 2 季手機客戶拉貨力道趨緩，看好第 3 季隨著手機需求回溫，加上路由器出貨續揚，華為將成公司最大客戶。
立積今年第 1 季開始小量出貨華為手機 FEM(射頻前端模組)，原先預計第 2 季將放量出貨，但受疫情干擾，第 2 季客戶以消化現有庫存為主，導致拉貨力道不如預期，期望第 3 季需求回溫。
立積指出，中國市場對網通基礎建設、路由器的需求相當強勁，4 月動能已回溫，來自中國的訂單可看到 6 月，華為訂單更排程到 12 月，預計第 3 季時華為將成最大客戶。
立積表示，華為占公司的營收比重將持續提升，且現階段產能無法滿足，估今年內都無法解決，將持續擴增產能。
立積預計，第 2 季晶圓代工產能將季增 2 成以上，測試產能則提升至 34 台，第 3 季時測試產能再擴增至 45 台，帶動全年營運續揚。
