美國商務部於週五 (15 日) 發佈了新的出口限制令，禁止使用美國軟體及相關技術的晶片供應商，在未事先取得美國政府核可的情況下，將產品出貨給華為。
根據該命令，美國商務部將可限制台積電 (TSM-US) 對華為旗下海思半導體 (HiSilicon) 的出貨。海思為華為旗下的 IC 設計公司，在全球晶片市場佔據一席之地，並為台積電重要的客戶之一，因此，該消息對於台積電而言亦為一大打擊。
在商務部公佈此出口禁令後，台積電 ADR 股價應聲下跌，於週五 (15 日) 台北時間 11 時許，下跌 4.16%，報每股 49.95 美元。
美國商務部於去年 5 月份時，對華為提出指控，表示華為所提供之設備，將會對美國國家安全造成嚴重威脅，因此將華為列入黑名單，除了要求美國供應商停止對華為供貨外，亦透過出口管制，試圖阻斷華為全球晶片供應鏈。
美國商務部於去年便已頒佈針對華為的出口禁令，但部份半導體廠商卻試圖利用法令中的模糊地帶，來規避出口禁令。因此，在商務部修改出口規則後，對於華為的制裁將更加嚴格，並可防堵供應商利用政策上的漏洞，持續向華為供貨。
華為除了是全球最大的通訊設備廠商外，亦為全球第二大的智慧型手機製造商，近年來更透過旗下子公司海思，在中國一躍成為領先的半導體製造商。而海思所生產的晶片，亦廣泛使用在華為的各產品線，包括：網路基地台及智慧型手機等。
在美國的制裁之下，為了降低對於美國供應商的依賴，華為大幅提高海思晶片的使用比例，此外，為了規避出口限制令，華為亦向高通 (QCOM-US) 及英特爾 (INTC-US) 的海外工廠購買晶片。
根據《華爾街日報》於去年 12 月的報導，目前華為即使不依賴美國廠商所提供的技術，也能夠完成 5G 基地台及高端智慧型手機的製造。
顧問公司歐亞集團 (Eurasia Group) 表示，台積電幾乎供應了海思所有的晶片。因此，在美國商務部修改出口限制令後，將導致台積電無法繼續對華為出貨，恐將使華為必須延後新型智慧型手機的推出及 5G 設備的交貨。
