工研院今 (21) 日指出，臺灣半導體產業今年可望延續正成長，產值估達 2.8 兆元，年增 4-5.7%，優於全球表現，附加價值率也與先進國家並列，但仍須謹慎看待疫情衝擊終端需求，以及美中紛爭。
工研院表示，今年對台灣半導體產業的正面影響包括 AI、5G、車用及物聯網等多元應用，加上疫情帶動居家工作趨勢，刺激先進製程產能開出，以及相關 IC 包括溫度感測器、呼吸器用晶片等出貨量大幅成長。
不過，由於疫情衝擊，僅少數產品如伺服器、基地台、高階筆電不受影響，其他終端電子產品與半導體銷售預估值，均遭國際市調機構逐月調降，壓抑臺灣半導體成長動能。
其他負面影響也包括美國政府也強化對中國管制，要求晶片供應商在未事先取得核准前，禁止向華為供貨，對台半導體業短期可能有急單需求，但長期恐有訂單減少的隱憂。
同時，中國也有意強化本土半導體供應鏈，加速建置非美系的產業生態體系，對台灣半導體產業發展增加不確定因素。
工研院強調，台灣半導體業的關鍵成功經驗，是以科學園區為核心驅動角色，形成完整的上中下游科技群聚，在後疫情時代，應持續善用產業群聚優勢，聚焦下世代創新產品與應用服務，帶動產業多元發展。
工研院預計，疫情過後，逆全球化與韌性製造的重要性將大幅上升，企業與客戶將要求更詳盡的生產訊息與庫存備料，並檢討即時生產，轉向穩定供貨，半導體產業將更重視生產彈性與客戶接觸密度。
工研院看好，5G 基礎建設與新興科技應用發展 (0 距離創新)，將加速企業數位轉型，如導入遠端作業、無人化、虛實整合等科技方案，進而衍生大量晶片需求，遠距工作、教學、醫療所產生的資安議題，也是未來半導體產業的潛在商機。
