美國商務部緊縮對華為出口禁令，要求使用美國晶片製造設備的外國企業供貨之前必須先取得出口許可，《日經》引述知情人士報導指出，華為最大的國內競爭對手 Oppo 正抓緊機會建立自家晶片製造能力，包括從供應商聯發科 (2454-TW) 挖角高階工程人才。
知情人士表示，在去年美國開始對華為進行打壓後，中國第二大智慧型手機製造商 Oppo 便開始加緊設計自家的手機晶片製造能力。
分析人士表示，設計自家晶片有助於該公司減少對美國供應商的依賴，並在華為遭受限制的情況下，提升海外市場競爭。不過業內人士也指出，相關計畫成本不低，並且可能需要數年才能見效。
作為計畫的一部分，Oppo 挖角了聯發科的幾位高層管理人員，以及中國第二大手機晶片紫光展銳的許多工程師。近日挖角的對象也包括聯發科前共同運營長朱尚祖 (Jeffery Ju)。
此外，知情人士也指出，另一名參與聯發科 5G 智慧型手機晶片開發的高管也將在一、兩個月內加入 Oppo。同時 Oppo 也積極向高通 (QCOM-US) 以及華為旗下晶片部門海思招攬人才。
知情人士表示：「從去年開始，Oppo 就一直積極地招募晶片人才，因為公司意識到擁有晶片設計能力將能對供應鏈有更多的控制權。不過，開發晶片可能意味著耗費大量資金，即使已經僱用了一批經驗豐富的專業人才，也需要幾年的時間才能成熟。」
Oppo 表示，該公司早已經具有與晶片相關的能力，任何研發投資都是為了增強產品競爭力和用戶體驗，不過該公司沒有直接回應有關近期招聘的內容。
華為在十多年前便成立了自家晶片設計部門海思，自此成為中國最大的晶片開發商。相比之下，Oppo 尚未擁有具有競爭力的晶片設計團隊，並且嚴重依賴美國供應商的供應。該公司旗艦機 Find X2 系列的最新機型於 3 月發布，使用高通的 Snapdragon 5G 手機晶片。
小米是全球第四大智慧型手機製造商，該公司於 2014 年成立了晶片部門，但自 2017 年推出第一代自家設計的晶片以來，並未再推出第二代。目前，小米仍主要依靠來自高通和聯發科的手機晶片供應。
IDC 技術分析師 Joey Yen 表示，許多財力雄厚的電子製造商希望能設計自家的晶片，以便與競爭對手有所區開，並從長遠來看能在產業中帶來更好的回報和領導地位。
「科技競爭和華為禁令必將影響整個智慧型手機市場的需求和供應，並可能改變競爭格局。至少華為將繼續在中國生存，而其中國同行 Oppo、Vivo 和小米將利用這一機會向全球擴張。」Yen 說道。
