〈觀察〉PCB設備廠擴張半導體應用布局 成長力道將逐步顯現

PCB 業隨著高頻通訊市場需求帶動，製程從主力高密度連結板 (HDI) 進入類載板 (SLP)、COF、ABF 等，加上投資自動化產線力道加大，PCB 設備廠近兩年獲利表現不俗，而 PCB 設備廠最新規劃多是循市場趨勢擴大半導體應用，迎向另一波獲利高峰。

目前，包括川寶 (1595-TW)、牧德 (3563-TW)、群翊 (6664-TW)、大量 (3167-TW)、迅得 (6438-TW)、由田 (3455-TW) 等設備廠，均加速投入資金開發半導體應用，鎖定晶圓、封測檢測相關生產設備，並尋求趕赴中國推動半導體自主生產政策列車。

其中，目標最明確是設備廠迅得，迅得 2020 年以來半導體設備接單都超越去年同期，且台灣最大晶圓代工廠更因導入新世代製程新建廠，已成迅得最大客戶，總經理王年清規劃， 3 年內半導體應用設備營收比重將超越五成以上。

晶圓代工龍頭台積電宣布，有意赴美國亞歷桑那州投資約 3600 億元設立 5 奈米廠，2021 投資動工、2024 年投片，王年清對此指出，迅得在 5 奈米製程自動化倉儲設備已建立標準生產線，目前進一步等待客戶端的設廠規劃。

迅得產品涵蓋 PCB 及半導體設備兩大業務，半導體設備毛利率遠高於 PCB ，今年成長集中半導體，主力產品是晶圓代工應用的線邊倉設備，應用在晶圓廠搬運、系統、倉儲、系統自動化及物流相關。迅得 2020 年鎖定半導體自動化設備為成長目標，估全年來自半導體設備營收，將較 2019 年成長逾 1 倍，高於今年整體業績成長 20%。

迅得 2019 年營收 29.69 億元，雖是以 PCB 製程自動化設備為主，但其中半導體自動化設備營收占比約 8-9%，今年迅得半導體設備營收比重，估可倍數成長，主要成長動能來自晶圓代工廠新設 5 奈米製程廠，帶動的工程需求，同時既有的 7 奈米晶圓廠也追加訂單。

PCB 乾燥設備廠群翊去年營收為 16.68 億元，創新高，年增 1.43%，稅後純益 2.97 億元，年增 13.14%，創新高，每股純益達 5.43 元。群翊 2019 年拿下美國指標性半導體大廠訂單，並陸續交貨，取得指標性客戶後，未來訂單可望放大，今年成長動能來自應用於 5G、軟板與 IC 載板等相關設備。

群翊主要生產 PCB 乾燥程設備，包括塗佈、曝光、乾燥製程自動化設備，產業涵蓋 PCB、BGA、軟板、COF、觸控面板等，看好 5G 與 AI 發展，投入發展晶圓製造、半導體封裝、5G 與 AI 相關軟板及載板等設備，將成未來重要成長動能。

牧德近 2 年就是 PCB 廠加速設備升級的最大受益者的代表，2018 年營收以 31.12 億元創新高，今年進入 5G 通訊世代後，載板、類載板、軟板天線與多層伺服器板的需求強勁向上，牧德掌握機會布局 Mini LED 用 PCB 檢測，半導體則將切入晶圓封裝 (wafer packaging) 的全檢市場，擴充更多產品領域。

設備業切入半導體產業應用各有不同做法，川寶就併購寶虹，投入半導體設備翻修。