美中緊張局勢逐漸發展為科技戰，美國政府近來擴大圍堵華為，據悉最新頒布的 5 月禁令直接命中公司要害，華為自行研發用的電信設備關鍵零組件庫存，會在 2021 年初告罄。
《彭博》報導，美國商務部自 5 月 15 日擴大「外國直接產品原則」(DPR)，規定任何「使用特定美國軟體和技術的直接產品」都需取得出口許可，代表著海外企業若使用美國技術也得面臨這層限制，可謂封殺華為從 AI 晶片到行動服務等領域的半導體設備供貨。
消息人士透露，儘管華為能從三星電子或聯發科等第三方採購現成的行動晶片，但數量可能還是不足以獲利，且可能不得犧牲基本產品的性能。
《彭博》指出，美國去年開始將炮火瞄準中國科技巨頭華為，但遲遲未能有效遏制公司飛快成長，最新禁令可說是精準打擊華為旗下海思半導體。華為 16 年前創立海思，旨在推動 AI 領域「推論晶片」 (inference chip) 等尖端技術研究。
海思近年來突飛猛進，目前該公司研發的晶片已經能與高通 (QCOM-US) 等對手匹敵，且廣泛支援各種華為產品，如麒麟手機晶片、昇騰 (Ascend) 系列 AI 晶片及 Kunpeng 伺服器晶片。
如今，美國禁止以美國技術和設備生產的晶片對華為供貨，將影響全球各大晶片廠，包括台積電或中芯國際，都需使用如應材 (Applied Materials) 等美國公司的設備生產晶片組。
若美國嚴格執行禁令，華為自行設計的晶片將無法成為實體產品，包括最重要的自研行動設備處理器和 5G 電信站的 RF 晶片，而這只是眾多核心業務中的兩項。
Jefferies 分析師 Edison Lee 表示，DPR 禁令針對的是海思半導體設計的晶片，因為它對美國構成的威脅最大；這項禁令還可能會壓垮海思，進而癱瘓華為製造 5G 網路設備的能力。
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