週一 (15 日) 外媒報導，根據華為及比亞迪消息來源透露，華為麒麟晶片正準備搭載在比亞迪車用電子中，第一款產品將是麒麟 710A，目前已經與比亞迪簽訂合作協議。麒麟是華為海思研發的手機晶片，過去只向華為和榮耀手機出貨。
對於該傳聞，比亞迪官方表示無公開資訊將公布，華為方面則未作回應。
不過該消息人士指出比亞迪已取得麒麟的晶片技術檔，並著手進行開發作業。一般 IC 設計公司送出技術檔的前提是雙方必須簽訂相關合作協議。海思打算利用麒麟晶片拓展汽車市場的計劃已經有數個月，目前主要合作對象鎖定比亞迪。
近期比亞迪對外宣布，新款車型「漢」已經採用華為 5G 模組 MH5000。而在更早之前，華為和比亞迪還合作手機 NFC 車鑰匙、HiCar 等方案。
華為輪值董事長徐直軍之前曾公布過進軍車用電子的計劃，華為將利用智慧手機的麒麟晶片加上鴻蒙作業系統，打造出一個智慧駕駛座艙平台。
而手機晶片滲透進入汽車市場已經是目前趨勢。高通旗下的驍龍 820A 幾乎已成為車用電子標準配備，而比亞迪在 2019 年開始採用高通的驍龍 820A 作為汽車駕駛座艙晶片平台，但在中美關係緊俏的形勢下，中國企業開始考慮採用國產晶片的方案。
