柏承新建南通廠5月已動工 預計明年起分期貢獻產能
鉅亨網記者張欽發 台北
PCB 廠柏承 (6141-TW) 出售廣東惠陽廠後，目前產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠，其中，昆山廠規劃在中國掛牌，現已展開布局，規劃在南通廬山投資設立新 PCB 廠，5 月開始動工，並分兩期規劃，總投資額將達人民幣 16 億元 (約新台幣 69 億元)，產能將分期在 2021 年開出。
柏承預估，新建南通廠產能將分期在 2021 年開出，而為掌握訂單來源，昆山廠也積極引進手機板、軟硬結合板新客戶，由昆山廠先承接，未來進一步移交南通廠認證。
柏承出售惠陽廠後，PCB 生產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠，並赴江蘇南通廬山投資設立新 PCB 廠，柏承新設立南通廠廬山廠占地 200 畝，預計註冊資本額為 6000 萬美元，第 1 期投資人民幣 8 億元設廠， 2021 年陸續開出新產能。
柏承由昆山廠轉投資南通廬山廠，未來分工規劃為南通廬山廠生產手機板及類載板 (SLP)，昆山廠則生產 HDI 軟硬結合板為主。
柏承昆山廠股本人民幣 3 億元，已規劃在陸股上市，該廠擁有高密度連接板 (HDI) 製程，最高製程達 4 階雷射，以二至三階 HDI 製程換算、單月最大產能約為 25 萬呎。
柏承今天召開股東會並通過股利配發約 0.4 元，隨後柏承並敲定將在 7 月 28 日除息交易。