近期「硬」科技投資概念受到關注，而長期歷史資料顯示，「費城半導體指數」所涵蓋的半導體產業堪稱是最強硬科技指數，近 10 年總報酬率高達 566%，無論 5G 晶片、物聯網、高速運算晶片等等，都是費半指數所具備的題材；而國內也有一檔 ETF，追蹤的便是費城半導體指數，搶搭「硬」科技題材正夯。
SEMI（國際半導體產業協會）在 6 月上旬公布最新「全球晶圓廠預測報告」，其中顯示，2021 年全球晶圓廠設備支出金額由先前預估的 657 億美元上修至 677 億美元，年增率達 24%，創下歷史新高紀錄！其中，以記憶體廠、先進邏輯製程和晶圓代工廠設備支出金額分居前二位，分別為 300 億美元及 290 億美元，顯示數位轉型和通訊的需求，在後疫情時期仍推動半導體產業成長，也讓半導體「硬」科技成為科技股中的焦點。
國泰投信 ETF 團隊經理人游日傑表示，隨著物聯網、5G、人工智慧及雲端運算等新科技應用持續趨勢成長，科技產業最上游的半導體最為受惠，此外，全球晶圓代工龍頭台積電日前召開股東會，董事長劉德音表示，雖然大環境逆風，但台積電今年全年營運展望及資本支出不變，資本支出預計 150 億至 160 億美元，將再創新高，對半導體產業前景看法可謂樂觀。
隨著疫情逐步獲得控制、經濟重啟過後，半導體相關企業獲利成長動能可望轉強，且 5G 環境逐步開展下，費半指數成份股之中，高通、博通所生產的 5G 通訊晶片、泰瑞達所生產的 SoC 晶片、 Qorvo 的主力商品無線射頻（RF）晶片等，都是 5G 產業鏈中毛利率最高的硬體設備，關注 5G 硬體商機的投資人，可留意市場上已發行的「國泰費城半導體」(00830-TW)ETF 買氣正夯。
