半導體設備廠京鼎 (3413-TW) 受惠半導體建廠需求強，第 2 季出貨表現優於預期，法人指出，京鼎第 2 季營收將季增 2 成以上，可望創逾 2 年新高，第 3 季營收則估較本季下滑，第 4 季也持續觀察，不過由於美中貿易催生美國加快半導體產業設廠事宜，加上中國提高供應鏈自主化，產業正向發展，對自家全年營運仍樂觀看。
儘管近期疫情干擾，但國際半導體大廠建廠腳步不停歇，台積電 (2330-TW)、三星、英特爾等皆維持高資本支出，支撐設備需求較去年提升，京鼎累計前 5 月營收已達 37.96 億元，年增 40.16%。
獲利方面，京鼎第 2 季因高毛利率晶圓模組出貨暢旺，產品組合改善下，毛利率也可望改善，法人估，優於上季的 23.38%。
展望全年，京鼎受惠晶圓設備模組訂單能見度高，耗材備品也隨著擴廠業務增加而提升，全年營運估優去年，且為滿足後續耗材備品需求，京鼎竹南廠將在第 3 季開始動工，預計 2021 年底完工，完工後 3 年內產能可望較現在倍增。
針對美中貿易戰，京鼎認為，隨著雙方競爭加劇，美國已編列預算，大力扶持自家業者在美設廠，帶動半導體設備投資力道加大，可望推升京鼎晶圓模組出貨成長，且因中國落實供應鏈在地化，也有助京鼎自動化與非半導體製程的業績提升。
展望後市，京鼎與 SEMI 看法一致，SEMI 先前預計，2021 年將是全球晶圓廠標誌性的一年，設備支出金額將達 677 億美元，年增 24%，創歷史新高，比先前預測的 657 億美元再高出 10%。
