〈觀察〉PCB廠緊抓明年成長契機 將陸續開出新產能

美中貿易戰未解、新冠疫情又打亂地球村的活動，市調機構原估今年全球 PCB 產業可望向上成長，但最新預測更新為今年估有 4.9% 負成長，而 2021 年在 5G 需求帶動下，產業年成長 5%，台廠健鼎 (3044-TW)、華通 (2313-TW) 及柏承 (6141-TW) 等新擴充產能，將在明年開出，迎接產業成長潮。

以 PCB 廠的擴充動作來看，已不像 2000 年時盲目擴充總產能的月生產平方呎數，各家除緊緊跟隨地緣政治脈動調節擴張地步，像華通投資 150 億元建置的重慶二廠，就延後一年時間直到去年動工，也同時加重中間製程的生產彈性，因應市場對軟硬結合板、高層數高密度連結板 (HDI) 需求的快速增加；同時，在現有客戶外，更進一引進新客戶中。

柏承去年出售不符合經濟效益的廣東惠陽廠後，目前產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠，並規劃在南通廬山投資設立新 PCB 廠，5 月開始動工，產能將分期在 2021 年開出。柏承估，新建南通廠產能將分別在 2021 年開出，為掌握訂單來源，積極引進手機、軟硬結合板新客戶，由昆山廠先承接，未來進一步移交南通廠認證生產。

柏承由昆山廠轉投資南通廬山廠，未來分工規劃為南通廬山廠生產手機板及類載板 (SLP)，昆山廠生產 HDI 軟硬結合板為主。

總產能在中國大陸僅次臻鼎 - KY(4958-TW) 的健鼎，在中國湖北仙桃第三廠在今年第二季完成土木及硬體設施工程，將視產能需求及調配狀況購置設備進駐，中國湖北仙桃第三廠以完成土木工程及公用設施為主軸，迄今無打算規劃要有更大規模新產能開出，預計將到 2021 年才可見得到總產能的增加。

健鼎 PCB 應用集中記憶體模組、硬碟、筆記型電腦、光電板、手機及伺服器、汽車等應用，是華為、三星及小米手機 PCB 板供應商；湖北仙桃廠 2018 年第 4 季產能已增加每月 60 萬平方呎，總產能增至每月 180 萬平方呎，健鼎整體產能達每月 900 萬平方呎。

華通本身以高階 HDI 板、軟硬複合板為生產的強項，也為蘋果手機離校的需求開發類載板；因應未來 5G 時代，著眼市場對於高階 HDI 製程的需求商機，重慶二期廠區已於去年 10 月完成奠基儀式，廠區規畫投資約 150 億元、年產能可達 500 萬平方英呎，仍將視市場供需狀況分階段添購設備，該廠區最快 2021 年上半年即可正式量產。

華通最新的生產規劃上，軟硬複合板產能將以去瓶頸方式，較去年增加 10-15% 產能，除可持續在客戶耳機產品增加市占，中系客戶穿戴產品及手機鏡頭、電池管理模組等訂單。